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当应变增加到45%的时候，物联网连续的纳米孪晶形成，随着纳米孪晶宽度的减小，在4Cu中的分布更加致密，孪晶逐渐主导了应变硬化过程。当晶界遇到共格纳米沉淀物时，随处在基体和沉淀物之间形成非共格界面，其界面能比最初的低能量共格界面高一个数量级。

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